Разработка схемотехники и топологии платы ускоренного старения

Разработка схемотехники и топологии платы ускоренного старения

Плата стенда ускоренного старения должна соответствовать следующим требованиям:

• Осуществлять приём диагностических данных с испытуемых устройств по средствам интерфейса CAN, преобразовывать эти данные в стандарт RS485 и передавать на USB-RS ресивер, для последующего сбора и анализа данных на ПК.
• Иметь возможность подачи и отключения двух силовых сигналов (VCC и IGN) амплитудой 14В и током до 500мА независимо друг от друга.
• Измерение потребляемого тока в реальном времени, для двух режимов (низкое энергопотребление — до 100 мкА, обычное энергопотребление — до 500 мА)
• Измерять температуру внутри корпуса стенда (+10 ... +90°С)
• Наличие нескольких светодиодов для индикации питания, а также несколько светодиодов, подключенных к свободным портам МК для отображения состояния стенда (перечень состояний определяется программно)
• Наличие порта для прошивки контроллера по интерфейсу SWD, 4 монтажных отверстия по краям платы, реперных знаков для автоматической расстановки компонентов
• Плата должна быть двухслойной, компоненты на плате должно располагаться с одной стороны.
• Входной разъём платы должен иметь следующие пины:
  1. VCC – питание самой платы стенда
  2. GND – земля платы стенда
  3. RS485-A – порт передачи данных из платы на USB-RS ресивер
  4. RS485-B – порт передачи данных из платы на USB-RS ресивер
• Выходной разъём платы должен иметь следующие пины:
  1. CAN_H – порт приёма диагностических данных с испытуемого устройства
  2. CAN_L - порт приёма диагностических данных с испытуемого устройства
  3. VCC – подача питания на испытуемое устройство (14В 500мА)
  4. IGN – подача сигнала зажигания на испытуемое устройство (14В 500мА)
  5. GND – земля испытуемого устройства
• Микроконтроллер для разработки должен быть семейства STM (или аналогичный ему АРМ).
• Компоненты, используемые в стенде, должны:
  1. Иметь температурный диапазон от -40 до +120°С.
  2. Быть легкодоступными для покупки на момент разработки устройства.
  3. Быть предназначены для SMT монтажа